احتمال استفاده مدیاتک از فرآیند ساخت 14A اینتل در تراشه‌های دایمنسیتی

یک شایعه غیرمنتظره نشان می‌دهد که مدیاتک ممکن است در تراشه‌های دایمنسیتی خود از فرآیند ساخت 14A اینتل استفاده کند. به‌نظر می‌رسد اینتل برای فرآیند پیشرفته 14A خود موفق به جذب دومین مشتری بزرگ شده است؛ شایعه‌ای غیررسمی که از مدیاتک و تراشه‌های دایمنسیتی این شرکت به‌عنوان عاملی برای تقویت هرچند محدود نود پیشرفته اما هنوز نوپای اینتل نام می‌برد.

پس از استفاده اپل از فرآیند 18A اینتل؛ مدیاتک به‌عنوان مشتری فرآیند پیشرفته 14A مطرح شده است

پیش‌تر مشخص شده بود اپل ممکن است برای ضعیف‌ترین تراشه‌های سری M خود که انتظار می‌رود در سال 2027 عرضه شوند، از فرآیند 18A-P اینتل استفاده کند؛ همچنین تراشه‌های غیر پرو آیفون در سال 2028 نیز می‌توانند با همین رویکرد تولید شوند. در همین راستا GF Securities اخیراً اعلام کرده تراشه ASIC سفارشی اپل که عرضه آن برای سال 2028 پیش‌بینی می‌شود، از بسته‌بندی EMIB اینتل بهره خواهد برد.

همچنین پیش‌تر اشاره شد اپل با اینتل توافق‌نامه عدم افشا امضا کرده و نمونه‌های PDK مربوط به فرآیند پیشرفته 18A-P را برای ارزیابی دریافت کرده است. لازم به ذکر است فرآیند 18A-P اینتل نخستین نود این شرکت محسوب می‌شود که از فناوری Foveros Direct 3D Hybrid Bonding پشتیبانی می‌کند؛ قابلیتی که امکان انباشته‌سازی چند چیپلت از طریق TSV را فراهم می‌سازد.

اکنون اما یک شایعه دیگر مطرح می‌کند اینتل موفق شده مدیاتک را نیز به‌عنوان مشتری فرآیند 14A خود جذب کند؛ مطابق روال همیشگی، باید تمام ملاحظات مربوط به گزارش‌های تاییدنشده را در نظر داشت.

با این حال استفاده از فرآیند 14A اینتل در تولید تراشه‌های موبایلی مانند SoCهای دایمنسیتی مدیاتک کار ساده‌ای نخواهد بود. محور اصلی این احتیاط به تصمیم بحث‌برانگیز اینتل برای اتکای کامل به فناوری Backside Power Delivery یا BSPD در نودهای 18A و 14A بازمی‌گردد.

هرچند BSPD به‌دلیل تامین توان از مسیرهای فلزی کوتاه‌تر و ضخیم‌تر در بخش پشتی تراشه، کاهش افت ولتاژ و دستیابی به فرکانس‌های کاری بالاتر و پایدارتر، افزایش محدودی در عملکرد ایجاد می‌کند و با آزادسازی مسیرهای مسیریابی در بخش جلویی، امکان افزایش چگالی ترانزیستور یا کاهش تراکم و طول سیم‌ها را فراهم می‌سازد؛ اما افزایش کارایی حاصل از این رویکرد چندان چشمگیر نیست و در مقابل، اثر گرمایی خودتشدیدی یا Self-Heating Effect را تشدید می‌کند که نیازمند راهکارهای خنک‌سازی اضافه خواهد بود.

البته این احتمال وجود دارد که اینتل با استفاده از راهکارهای نوآورانه بتواند مشکل Self-Heating Effect را تا حدی دور بزند. در هر صورت، در صورت تایید همکاری اینتل و استفاده از تراشه‌های دایمنسیتی مدیاتک در فرآیند 14A، این اتفاق یک موفقیت قابل‌توجه برای اینتل تلقی خواهد شد و می‌تواند مسیر جذب مشتریان بیشتر را هموار کند. با این حال تا زمانی که چنین همکاری‌ای به‌صورت رسمی تایید نشود، توصیه می‌شود این شایعه با احتیاط و دیده تردید دنبال شود.